大功率直流磁控濺射鍍膜儀產(chǎn)品內(nèi)容：

大功率直流磁控濺射鍍膜儀包含一個2英寸水冷靶頭和可旋轉(zhuǎn)樣品臺。水冷靶頭使鍍膜后的樣品表面不會因鍍膜溫度過高而變形，甚至損壞樣品；樣品臺可旋轉(zhuǎn)，可以使樣品邊旋轉(zhuǎn)邊鍍膜使鍍膜后的樣品表面膜后均勻。設(shè)備外形小巧，性價比高，是制作各種金屬薄膜理想的鍍膜設(shè)備，可選配各種金屬靶材和真空泵搭配設(shè)備使用。

大功率直流磁控濺射鍍膜儀技術(shù)規(guī)格：

項目		明細(xì)
產(chǎn)品型號		CY-MSH325- I-DC-SS
供電電壓		AC220V，50Hz
整機功率		4KW
系統(tǒng)真空		≦5×10-4Pa
樣品臺	外形尺寸	φ150mm
	加熱溫度	≦500℃
	控溫精度	±1℃
	可調(diào)轉(zhuǎn)速	≦20rpm
磁控靶槍	靶材尺寸	直徑Φ50.8mm，厚度≦3mm
	冷卻模式	循環(huán)水冷
	水流大小	不小于10L/Min
真空腔體	腔體尺寸	直徑φ325mm，高度500mm
	腔體材質(zhì)	SUU304不銹鋼
	觀察窗口	直徑φ100mm
	開啟方式	頂開式
氣體控制		1路質(zhì)量流量計用于控制Ar流量，量程為:200SCCM
真空系統(tǒng)		配分子泵系統(tǒng)1套，氣體抽速600L/S
膜厚測量		可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ?
濺射電源		直流電源500W
控制系統(tǒng)		CYKY自研專業(yè)級控制系統(tǒng)
設(shè)備尺寸		600mm × 650mm × 1280mm
設(shè)備重量		350kg

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